国产替代 / 车规产品
圣邦微SGM4562Q | Level shift 4Bit | 可Pin-to-Pin替代 TI TXB0104-Q1
No.14817
关键参数比对
圣邦微SGM4562Q
TI TXB0104-Q1
A端口供电电压范围
1.2V ~ 3.6V
1.2V ~ 3.6V
B端口供电电压范围
1.65V ~ 5.5V
1.65V ~ 5.5V
最大静态电源电流
<5 μA
40 μA
工作温度范围
-40℃ ~ +125℃
-40℃ ~ +125℃
封装
TSSOP-14 / TQFN-3.5×3.5-14AL / UTQFN-1.7×2-12L
TSSOP (14) / VQFN (14) / UQFN (12)
PIN 脚定义


SGM4562Q替代TXB0104-Q1注意事项(FAQ)
1. 两款都是AEC-Q100 车规4位双向电平转换器,SGM4562Q能直接在车载场景替换TI TXB0104-Q1吗?
可以直接替换。二者均通过AEC-Q100 车规认证,覆盖-40℃~+125℃全温区车规工作要求,核心电压范围、自动方向感应逻辑完全对齐,适配车载GPIO、I²C、UART等双向信号场景。
2. 两款芯片主流TSSOP-14封装引脚定义完全一致,替换时需要修改原有PCB布局吗?
无需修改PCB布局。二者TSSOP-14封装的引脚定义100%兼容,支持Pin-to-Pin直接替换,原有PCB焊盘无需任何调整,直接焊接即可正常上电工作,原理图也无需改动。
3. 替换后低功耗待机场景下,静态功耗表现能比原TI器件更优吗?
功耗表现更优。SGM4562Q最大关断静态电流<5μA,远低于TXB0104-Q1的40μA,完全满足车载ECU低功耗待机的严苛功耗管控要求,不会额外增加整车静态功耗负担。
4. 圣邦微版本未公开ESD防护标称值,替换后SMT生产环节会不会更容易出现静电损坏?
需要适当强化静电防护。TI版本公开B端口HBM ESD≥15000V,SGM4562Q未公开该类ESD指标,替换后生产工位需做好标准静电防护,避免器件在组装过程中被静电击穿损坏。
5. 替换后部分断电模式下的I/O高阻防倒灌功能,和原TI器件的表现一致吗?
二者功能逻辑完全一致。两款芯片均支持部分断电IOFF电路,当任意一路电源引脚接地时,所有I/O端口会自动进入高阻态,防止电流倒灌损坏后端电路,替换后无需修改原有软件配置。









